李云双
,
曹江利
,
姚文清
,
严楷
,
陈拥军
表面技术
目的了解Au/Ni/Cu多层金属薄膜在热带海洋气候下的失效机制,为研究电子元器件表面腐蚀失效的早期预警提供参考。方法采用磁控溅射法在p型单晶Si (100)基片上沉积Au/Ni/Cu薄膜,在热带海洋气候环境下进行时效实验,采用原子力显微镜及俄歇电子能谱对薄膜失效表面与界面结构微观变化进行研究。结果时效实验初期,Au/Ni/Cu薄膜表面发生了Au原子聚集,形成了不再连续的岛状结构,岛与岛之间产生了表面微裂纹。随着时效时间的延长,表面形成腐蚀洞,腐蚀洞附近有Ni和Cu扩散至Au层表面。时效时间进一步延长后,腐蚀洞的数量增加,面积增大,此时样品处于腐蚀末期；与此同时,在未产生腐蚀洞的区域,Au/Ni/Cu薄膜界面未出现明显粗化。结论Au/Ni/Cu薄膜在热带海洋气候中的失效主要是通过表面产生的腐蚀洞进行的。
关键词:
金属薄膜
,
热带海洋气候
,
腐蚀失效
,
表面缺陷
,
界面结构
李文亚
,
刘莉
,
李智丽
,
杨维宇
物理测试
综述了SWRH82B盘条常见的折叠、结疤、微裂纹、划痕等表面缺陷和冶金缺陷,分析了产生的原因并提出预防措施;采用SEM、OM分析了中心网状渗碳体、中心区域马氏体、中心缩孔等内部缺陷的组织形貌,分析产生的原因和危害,并根据生产实际要求提出相应的解决方案和措施。
关键词:
SWRH82B盘条
,
质量缺陷
,
拉拔断裂
,
表面缺陷
,
内部缺陷
卢泽龙
,
罗来马
,
黄新民
,
谭晓月
,
丁孝禹
,
程继贵
,
朱流
,
吴玉程
材料热处理学报
研究了一种简化预处理辅助化学镀工艺制备Cu包覆TiC复合粉末.利用场发射扫描电子显微镜和能谱仪分析了原始TiC粉末,预处理之后的TiC粉末,Cu包覆TiC复合粉末的表面形貌和成分,同时也阐述了Cu镀层的生长机理.结果表明,经过简化预处理之后的TiC出现了很多表面缺陷,Cu能够均匀的包覆在TiC颗粒表面.其生长机理如下:经过预处理之后的TiC出现很多表面缺陷,成为化学镀过程中的活性点;化学镀过程中,Cu在TiC表面的各个缺陷处形核长大;Cu与Cu之间相互接触相互作用形成密集的网状结构最终形成致密的Cu镀层.
关键词:
化学镀
,
Cu包覆TiC粉末
,
表面缺陷
